今年のＳＡＥは３月１日から４日の４日間デトロイトのＣＯＢＯセンターで開かれた。会期中雪がぱらついている日が多く、 デトロイトの冬の雰囲気が出ていた。
最終日には前夜の火災で煙が会場に充満し、午前中はキャンセルというハプニングが起きた。
相変わらず欧米の企業はドラスティックで、毎年常連であったルーカス、ＩＴＴ，ＵＴＡといったビッグプレーヤーがＭ＆Ａの 嵐の中で消えてしまった。またエアバッグのブリードはシーメンスとの提携でＢＳＲＳという名前に変わった。
自動車メーカーもダイムラークライスラーの登場以来世界的な再編が進んでいるが、部品メーカーは一足早く再編 の中にあるといえる。日本の部品メーカーもさらなる効率の追求を要求されそうである。
今年のＳＡＥの中で特に気がついたことについて次に述べ、３０分のテープにまとめてある。
１、燃料電池車
燃料電池関係のセミナーは人が集まり立見が出るほどの盛況であった。世界中の研究者が燃料電池 の開発に邁進している姿がわかる。しかし、燃料電池関係の部品展示は見あたらず、まだ基礎研究の段階であることが理解できる。
２、ナビゲーション＆コックピットシステム
デルファイ、ビステオンの展示の中では、ナビゲーション的な情報システムが目立った。
特にビステオンはインパネ回りの開発をいろいろな角度で展示しており、車の将来はヒューマンインターフェース の開発力で決まるという哲学が感じられた。 写真はビステオンのＤＭＤ（デジタルマイクロミラーディスプレー） と呼ばれるもので、音声等の指示でディスプレーが自由に高速に変わる。解像度は液晶に比べると見劣りするが、 ２００３年に投入の予定とのことで、自慢の音声認識と組みあわせて、どのような製品として市場に現れるか興味深い。
３、機電一体化モジュール
ＥＣＵとアクチュエーターの一体化モジュールで、ＥＣＵの小型化が見られた。エンジン、トランスミッション、ＡＢＳ での展示である。基板はセラミックが使われているのが、日本とは違うアプローチである。また、実装はベアチップが採用されている。
４、データバス（車内LAN）
走行系のＣＡＮが米国でも採用になりつつある。
ＩＴＳ ＤＡＴＡ ＢＵＳはＳＡＥがブースを設けて説明していた。既に世界の９０％はサポートの方向と言うことで、 昨年に比べると既に標準は決まったと言う顔で説明していた。日本のメーカーもＡＭＩＣの中で支持の方向とのことである。
また、スマートエアバッグでの複数のセンサーとＥＣＵを専用のデータバスで結ぶと言う考え方をボッシュ 等は提案していた。
各種データバスが共存するというのがこれからの方向のようである。
５、ＯＳと開発システム
エンジンなどのソフトウエアーが３２ビット時代に入り複雑になってきたのでオープンなＯＳの提案 が欧州でＯＳＥＫと言う形で提案されてきた。
これに賛同する開発ソフトのボッシュのＥＴＡＳ，半導体の モトローラ、検査のアプライドダイナミックス等が展示していた。



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